术参数
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)0 ℃
电源电压2.85V ~ 3.465V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数169
封装LFBGA-169
外形尺寸
高度1 mm
封装LFBGA-169
物理参数
工作温度0℃ ~ 85℃ (TJ)
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant
含铅标准Lead Free
FPGA MAX 10 Family 16000 Cells 55nm Technology 3.3V 169-Pin UFBGA
术参数
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)0 ℃
电源电压2.85V ~ 3.465V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数169
封装LFBGA-169
外形尺寸
高度1 mm
封装LFBGA-169
物理参数
工作温度0℃ ~ 85℃ (TJ)
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant
含铅标准Lead Free