技术参数
RAM大小5621760 b
工作温度(Max)100 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压1.16V ~ 1.24V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数484
封装FBGA-484
外形尺寸
封装FBGA-484
物理参数
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray
Field Programmable Gate Array, 6839 CLBs, 472.5MHz, 109424-Cell, PBGA484, 23 X 23MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484
技术参数
RAM大小5621760 b
工作温度(Max)100 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压1.16V ~ 1.24V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数484
封装FBGA-484
外形尺寸
封装FBGA-484
物理参数
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray