技术参数
工作温度(Max)100 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压1.8 V
电源电压(Max)1.89 V
电源电压(Min)1.71 V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数256
封装FBGA-256
外形尺寸
高度1.05 mm
封装FBGA-256
物理参数
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
其他
Flash PLD, 11.2ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256
技术参数
工作温度(Max)100 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压1.8 V
电源电压(Max)1.89 V
电源电压(Min)1.71 V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数256
封装FBGA-256
外形尺寸
高度1.05 mm
封装FBGA-256
物理参数
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
其他