XC7K325T-2FFG900I FPGA 概述
Kintex-7 XC7K325T-2FFG900I：针对最佳性价比进行了优化，与上一代产品相比提高了 2 倍，从而实现了新一代 FPGA。
XC7K325T-2FFG900I FPGA 基于最先进的高性能、低功耗 (HPL)、28 纳米、高 k 金属栅极 (HKMG) 工艺技术构建，以 2.9 Tb 实现了系统性能的空前提升/s 的 I/O 带宽、200 万个逻辑单元容量和 5.3 TMAC/s DSP，同时功耗比上一代设备低 50%，为 ASSP 和 ASIC 提供完全可编程的替代方案。
Xilinx FPGA 系列 XC7K325T-2FFG900I 是现场可编程门阵列，在 http://FPGAkey.com 上查看授权分销商的替代品和替代品以及数据表、库存和定价，您还可以搜索其他 FPGA 产品。
特征
基于真正的 6 输入查找表 (LUT) 技术的高级高性能 FPGA 逻辑，可配置为分布式存储器。36 Kb 双端口块 RAM，带有用于片上数据缓冲的内置 FIFO 逻辑。高性能 SelectIO 技术，支持高达 1,866 Mb/s 的 DDR3 接口。高速串行连接，内置多千兆位收发器，速率从 600 Mb/s 到最大速率 6.6 Gb/s 到 28.05 Gb/s，提供特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片接口进行了优化。用户可配置的模拟接口 (XADC)，包含双 12 位 1MSPS 模数转换器和片上热传感器和电源传感器。DSP Slice 带有 25 x 18 乘法器、48 位累加器和用于高性能滤波的预加器，包括优化的对称系数滤波。强大的时钟管理模块 (CMT)，结合了锁相环 (PLL) 和混合模式时钟管理器 (MMCM) 模块，可实现高精度和低抖动。用于 PCI Express (PCIe) 的集成块，最多可用于 x8 Gen3 端点和根端口设计。多种配置选项，包括对商品存储器的支持、带 HMAC/SHA-256 身份验证的 256 位 AES 加密以及内置 SEU 检测和校正。
技术参数
针脚数900
输入/输出数400 Input
电源电压0.97V ~ 1.03V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数900
封装FCBGA-900
外形尺寸
封装FCBGA-900
物理参数
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
其他
产品生命周期Active
