技术参数
RAM大小608256 b
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)0 ℃
电源电压1.15V ~ 1.25V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数256
封装FBGA-256
外形尺寸
高度1.05 mm
封装FBGA-256
物理参数
工作温度0℃ ~ 85℃ (TJ)
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray
FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone IV E 1395 LABs 153 IOs
技术参数
RAM大小608256 b
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)0 ℃
电源电压1.15V ~ 1.25V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数256
封装FBGA-256
外形尺寸
高度1.05 mm
封装FBGA-256
物理参数
工作温度0℃ ~ 85℃ (TJ)
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray