技术参数
频率437.5 MHz
RAM大小2396160 b
工作温度(Max)100 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压1.15V ~ 1.25V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数484
封装FBGA-484
外形尺寸
高度1.75 mm
封装FBGA-484
物理参数
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
其他
产品生命周期Active
FPGA Cyclone® III Family 55856 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA
技术参数
频率437.5 MHz
RAM大小2396160 b
工作温度(Max)100 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压1.15V ~ 1.25V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数484
封装FBGA-484
外形尺寸
高度1.75 mm
封装FBGA-484
物理参数
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
其他
产品生命周期Active