技术参数
频率402 MHz
RAM大小1161216 b
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)0 ℃
电源电压1.15V ~ 1.25V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数324
封装FBGA-324
外形尺寸
高度1.25 mm
封装FBGA-324
物理参数
工作温度0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray
FPGA Cyclone III Family 39600 Cells 402MHz 65nm Technology 1.2V 324Pin FBGA
技术参数
频率402 MHz
RAM大小1161216 b
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)0 ℃
电源电压1.15V ~ 1.25V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数324
封装FBGA-324
外形尺寸
高度1.25 mm
封装FBGA-324
物理参数
工作温度0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray