技术参数
频率437.5 MHz
RAM大小2396160 b
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)0 ℃
电源电压1.15V ~ 1.25V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数484
封装FBGA-484
外形尺寸
长度23 mm
宽度23 mm
高度1.75 mm
封装FBGA-484
物理参数
工作温度0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray
FPGA Cyclone® III Family 55856 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA
技术参数
频率437.5 MHz
RAM大小2396160 b
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)0 ℃
电源电压1.15V ~ 1.25V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数484
封装FBGA-484
外形尺寸
长度23 mm
宽度23 mm
高度1.75 mm
封装FBGA-484
物理参数
工作温度0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray