技术参数
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)0 ℃
电源电压1.16V ~ 1.24V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数169
封装FBGA-169
外形尺寸
封装FBGA-169
物理参数
工作温度0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray
FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone IV GX 1330 LABs 72 IOs
技术参数
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)0 ℃
电源电压1.16V ~ 1.24V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数169
封装FBGA-169
外形尺寸
封装FBGA-169
物理参数
工作温度0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray