技术参数
针脚数676
RAM大小256 KB
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数676
封装FCBGA-676
外形尺寸
封装FCBGA-676
物理参数
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray
XC7Z045-2FFG676I 微处理器Xilinx (赛灵思)
摘要
PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000可编程SoC系列, ARM Cortex-A9,800 MHz, FCBGA-676
深圳市毅创弘电子科技有限公司
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