赛灵思（Xilinx）FPGA芯片XC7K160T-2FBG676C是一款业内领先的高性能、高可靠性、低功耗的芯片产品。该芯片是赛灵思公司基于28nm工艺研发的业界领先的低功耗FPGA芯片，其针脚数676个，输入输出数为250个，电源电压为0.97V ~ 1.03V，封装方式为Surface Mount，封装类型为BBGA-676。
XC7K160T-2FBG676C芯片具有体积小、功耗低、性能强、可编程性好等特点，极大地满足了各类高性能应用的需求，特别是对于大规模计算和数据处理等场景。其在机器学习、图像处理、通信等领域得到了广泛的应用和认可，深受市场青睐。
作为业界领先的低功耗FPGA芯片，XC7K160T-2FBG676C的功耗相对只有同等规模的ASIC芯片的一半左右，同时其可编程性极高，方便用户进行定制和升级，大大减少了产品研发和维护成本，提高了生产效率和用户满意度。其还拥有出色的信号质量、时序特性和抗干扰能力，使得其能够在复杂的工业环境下保持高可靠性、高稳定性。
XC7K160T-2FBG676C芯片封装采用BBGA-676封装，引脚数676个，尺寸为24mm x 24mm。该封装能够良好地保护芯片，提高了芯片的防护性和抗干扰性，使得其能够在复杂的业务环境下保持稳定和可靠的性能，获得了广泛的市场应用。
在物理参数方面，XC7K160T-2FBG676C的工作温度为0℃ ~ 85℃，能够适应各种复杂环境下的应用需求。同时，其产品生命周期为Active，为用户提供了长期稳定的支持和服务，保证了用户的使用体验。
总体而言，XC7K160T-2FBG676C作为一款业界领先的低功耗FPGA芯片，具有出色的性能、可靠性和适应性，能够满足各类高性能应用的需求。其可广泛应用于机器学习、图像处理、通信等领域，为用户提供了极具竞争力的解决方案，从而助力用户提升生产效率和市场竞争力，实现全面的商业价值。
技术参数
针脚数676
输入/输出数250 Input
电源电压0.97V ~ 1.03V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数676
封装BBGA-676
外形尺寸
封装BBGA-676
物理参数
工作温度0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期Active
