MC7448THX1267ND，基本信息制造商：ON Semiconductor（安森美）。封装类型：这种微处理器的封装形式等细节可以通过其型号后缀等相关信息进一步确定，不过仅从提供的[详情]

Field Programmable Gate Array, 6839 CLBs, 472.5MHz, 109424-Cell, PBGA484, 23 X 23MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484 ，技术参[详情]

FPGA Arria II GX Family 118143 Cells 500MHz 40nm Technology 0.9V 1152Pin FC-FBGA，技术参数 频率500 MHz RAM大小8493465.6 b 工作温度[详情]

FPGA Cyclone IV GX Family 109424 Cells 60nm Technology 1.2V 672Pin FBGA，技术参数 工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ 电源电压1.16V ~[详情]

FPGA Stratix IV GX Family 175750 Cells 40nm Technology 0.9V 1517Pin FC-FBGA，技术参数 工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)40 ℃ 电源电压0.87[详情]

FPGA Stratix IV GX Family 353600 Cells 40nm Technology 0.9V 1517Pin FC-FBGA，技术参数 工作温度(Max)100 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ 电源电压0.[详情]

FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix IV GX 14144 LABs 744 IOs，技术参数 工作温度(Max)70 ℃ 工作温度(Min)0 ℃ 电源电压0.87V ~ 0.93V 封装参数 安装方式[详情]

FPGA Arria® GX Family 33520 Cells 90nm Technology 1.2V 484Pin FC-FBGA，技术参数 工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ 电源电压1.15V ~ 1[详情]

FPGA Arria 10 GX Family 1150000 Cells 20nm Technology 0.9V Medical 1517Pin FC-FBGA，技术参数 工作温度(Max)100 ℃ 工作温度(Min)0 ℃ 电[详情]

FPGA Spartan-6 LXT Family 24051 Cells 45nm Technology 1.2V 324Pin CSBGA，技术参数 电源电压1.14V ~ 1.26V 封装参数 安装方式Surface Mount[详情]

XC95144XL 10TQG100I ，技术参数 频率100 MHz 电源电压(DC)3.30 V 针脚数100 I/O引脚数117 输入/输出数81 Input 工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ [详情]

PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000可编程SoC系列, ARM Cortex-A9,800 MHz, FCBGA-676，技术参数 针脚数676 RAM大小256 KB 封装参数 安装方式Surface Mount [详情]

FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 400 I/O, 470.37 MHz, 326080单元, 970 mV至1.03 V, FCBGA-900，技术参数 针脚数900 输入/输出数400 Input 电源电压0.[详情]

FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 250 I/O, 625MHz, 162240单元, 970mV至1.03V, FCBGA-676，技术参数 针脚数676 输入/输出数250 Input 电源电压0.97V ~ [详情]

FPGA, Artix-7, MMCM, PLL, 285 I/O, 628 MHz, 75520单元, 950 mV至1.05 V, FCBGA-484，技术参数 针脚数484 输入/输出数285 Input 电源电压0.95V ~[详情]

XC5VSX95T-1FFG1136C 磨码，技术参数 频率400 MHz RAM大小1124352 B 电源电压0.95V ~ 1.05V 封装参数 安装方式Surface Mount 引脚数1136 封装FCBGA-113[详情]

XC4VLX40 11FFG668C 磨码，技术参数 电源电压1.14V ~ 1.26V 封装参数 安装方式Surface Mount 封装BBGA-668 外形尺寸 封装BBGA-668 物理参数 工作温度0℃ ~ 85℃[详情]

XC4VFX12 10SFG363C 磨码，技术参数 电源电压1.14V ~ 1.26V 封装参数 安装方式Surface Mount 封装FCBGA-363 外形尺寸 封装FCBGA-363 物理参数 工作温度0℃ ~ 8[详情]

FPGA Stratix® III L Family 142500 Cells 600MHz 65nm Technology 1.1V 780Pin FC-FBGA，技术参数 电源电压0.86V ~ 1.15V 封装参数 安装方式Su[详情]

赛灵思（Xilinx）FPGA芯片XC7K160T-2FBG676C是一款业内领先的高性能、高可靠性、低功耗的芯片产品。该芯片是赛灵思公司基于28nm工艺研发的业界领先的低功耗FPGA芯片，其针脚数676个，输入输出数为250个，电源电压为[详情]